在食品科學、材料測試和制藥研發(fā)等領(lǐng)域,TA質(zhì)構(gòu)儀憑借其高精度力學測試能力成為行業(yè)標準。而作為儀器與樣品交互的關(guān)鍵部件,不同型號的質(zhì)構(gòu)儀探頭(探頭)決定了測試的分辨率、準確性和適用范圍。深入理解各類探頭的技術(shù)特性與應(yīng)用場景,是獲得可靠實驗數(shù)據(jù)的前提。
一、標準探頭系列:基礎(chǔ)與應(yīng)用并重
TA質(zhì)構(gòu)儀的標準探頭系列涵蓋廣泛的基礎(chǔ)測試需求。TA-RTK探頭用于常規(guī)食品質(zhì)構(gòu)分析,其平底圓柱設(shè)計特別適合壓縮測試,可準確測量烘焙食品的硬度與脆度。TA-BS探頭(球形探頭)則專注于表面質(zhì)地檢測,常用于明膠類產(chǎn)品凝膠強度的測定。這類探頭直徑從3mm到50mm不等,精度達0.5%,滿足ISO 1924國際標準要求。
溫度控制探頭(TA-TCA)的加入使測試維度擴展到溫變環(huán)境。例如,TA-TCA-20探頭可在-40℃至200℃范圍內(nèi)保持0.1℃溫控精度,特別適用于研究巧克力脆皮在不同溫度下的破裂特性。其雙層不銹鋼構(gòu)造與K型熱電偶確保溫度均勻傳導。
二、專業(yè)探頭系列:特定行業(yè)解決方案
食品行業(yè)中,TA-1000剪切探頭可實現(xiàn)50kg最大載荷,用于肉類嫩度測試,位移精度達10μm。TA-RE探頭則專為烘焙產(chǎn)品設(shè)計,其鋸齒邊緣可與樣品形成標準剪切角度,量化面包芯的酥脆度。在制藥領(lǐng)域,TA-RT-N探頭配合專用夾具,可用于膠囊崩解測試與片劑抗張強度測定。
特殊形狀探頭滿足特定需求:TA-SPC螺旋探頭實現(xiàn)粉末流動性的量化評估;TA-TG探針用于測試膠體粘度;TA-LKB刀片專為薄膜抗撕裂試驗設(shè)計。最新推出的TA-TSS探頭集成光纖傳感器,可在質(zhì)地分析同時采集樣品形變影像。

三、探頭選擇與維護:精準測試的關(guān)鍵
探頭選型需考量三個維度:材料特性(硬度、粘性、脆性)、測試指標(硬度、彈性、回復性)和樣品狀態(tài)(液態(tài)、半固態(tài)、固態(tài))。使用后須執(zhí)行三步保養(yǎng):首先丙酮擦拭去除殘留物,其次高溫滅菌(僅限食品級探頭),最后涂抹食品級硅脂防銹。定期校準(建議每500次測試)應(yīng)使用TA標準鋼塊(標定精度0.2%)驗證。
TA質(zhì)構(gòu)儀探頭的創(chuàng)新演化正推動測試技術(shù)革新。智能探頭內(nèi)置壓力、位移、溫度三重傳感器,結(jié)合AI算法可自動識別最佳測試參數(shù)。這種自動化與標準化的融合,使質(zhì)地分析從經(jīng)驗判斷轉(zhuǎn)變?yōu)榭茖W實證,為材料科學進步提供堅實支撐。